Nano Tin Bismuth (SN-BI) Liga em pó / liga de lata de bismuto Bisn pó de pó

Nano Tin Bismuth (SN-BI) Liga em pó / Bismuth Tin Tin Powder Bisn Powder Imagem em pó

Breve descrição:

Nome do produto: lata de lata de lata em pó

Formular: SN42BI58

Pureza: 99,5% 99,8%

Tamanho das partículas: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325 mes, etc

Aparência: pó preto

Marca: Epoch-Chem

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Detalhes do produto

Tags de produto

Descrição do produto

Breve introdução

Nome do produto: lata de lata de lata em pó

Formular: SN42BI58

Pureza: 99,5% 99,8%

Tamanho das partículas: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325 mes, etc

Aparência: pó preto

Marca: Epoch-Chem

Liga de bismuto nano tinutão em pó / liga sn-bi pó snbi pó sn42bi58

	Modelo	APS (NM)	Pureza(%)	Área de superfície específica (M2/G)	Densidade de volume (g/cm3)	Forma de cristal	Cor
Nano	SN42BI58	50	> 99.8	13.46	0,64	esférico	Preto
Sub-micron	SN42BI58	500	> 99.5	1.245	1.56	esférico	Preto

Especificação

Nome do produto:	Liga de bismuto de lata em pó （SNBI Powder)
Qualidade	99%min	Quantidade:	500 kg
Lote não.	2021081208	Tamanho de partícula	200-300nm
Data da fabricação:	12 de agosto de 2021	Data do teste:	12 de agosto de 2021
Parâmetros	Especificação	Resultados
Pureza	≥99%	> 99,5%
Sn	≥41,8%	41,87%
Pb	≤0,003%	0,0014
Sb	≤0,005%	0,003%
Cu	≤0,001%	0,0002%
Zn	≤0,001%	0,0003%
Ag	≤0,001%	0,0007%
Al	≤0,001%	0,0001%
As	≤0,005%	0,0025%
Cr	≤0,001%	0,0006%
Fe	≤0.0005%	0,0001%
Ge	≤0,005%	0,0046%
Ni	≤0.0005%	0,0003%
Bi	O equilíbrio	conform
Tamanho de partícula (D50)	200-300nm
Marca	Epoch-Chem

Aplicativo

1. Entre os materiais semicondutores, os materiais de liga de lata-bismuto de baixa fusão têm baixa resistência; portanto, não é fácil causar defeitos como cepas e arranhões durante o processo de estampagem, o que é benéfico para melhorar a qualidade da superfície das peças estampadas.

2. Aditivos para materiais de liga e materiais de metalurgia em pó, refinar grãos, difundir e fortalecer e alterar as propriedades mecânicas dos materiais.