Superfina pura 99,9% de metal sn sn pó de pó/estanho em pó CAS 7440-31-5 para impressão 3D

Superfina pura 99,9% metal snannum sn pó/estanho pó CAS 7440-31-5 para impressão 3D Imagem em destaque

Breve descrição:

Nome do produto: Stannum Sn Powder / Tin Powder

Pureza: 99,9%

CAS NO: 7440-31-5

Tamanho das partículas: 50nm, 100nm, 325 mesh, etc

Aparência: pó cinza

O pó de estanque (SN), comumente conhecido como pó de estanho, é um pó fino e metálico feito de estanho, um metal branco-prateado relativamente macio com um ponto de fusão baixo (231,9 ° C). O estanho é amplamente utilizado em várias indústrias por sua resistência à corrosão, capacidade de solda e propriedades elétricas. Como pó, é usado em uma variedade de aplicações especializadas que aproveitam essas características únicas.

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Descrição do produto

Característica

Poto de nano estanho por feixe de íons a laser de corrente variável, a deposição de vapor químico da produção de industrialização é grande, alta pureza, tamanho uniforme de partícula, forma, boa dispersibilidade, alta temperatura de oxidação e bom encolhimento de sinterização.

Especificação

Nota		Sn-1	SN-2	SN-3
Composição química (%)	Sn	99.9	99.9	99.9
	Fe	<0,015	<0,015	<0,015
	Pb	<0,04	<0,03	<0,04
	S	<0,01	<0,01	<0,01
	Cu	<0,04	<0,03	<0,03
Tamanho		-200	-325	-100
Densidade em massa (g/cm³)		3.3-4.3	3.2-3.8	3.6-4.6
Taylor Sieve (malha)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Aplicativo

1. Aditivos lubrificantes para nanômetros de metal: Adicione 0,1 ~ 0,5% de nano-estanho em pó ao óleo lubrificante, graxa, faça o par de atrito no processo de membrana de auto-cura e auto-cura, reduz significativamente o desempenho anti-roupas e o desempenho antifricto de atrito.

2. Aditivos de sinterização ativada: pó de lata nano no pó Metalurgia Slasse em pó de sinterização metalurgia e produtos cerâmicos de alta temperatura.

3. Revestimento condutor metálico e não metálico no tratamento da superfície: sob condições anaeróbicas, abaixo do revestimento em pó da temperatura do ponto de fusão, a tecnologia pode ser usada na produção de dispositivo microeletrônico.